移动处理器基本采用BGA封装，是焊接在主板上的

M：移动版是标准电压，TDP大于30W

U：代表超低功耗CPU（低点压移动版）TDP为15W

Y：极低功耗处理器（超低电压移动版）TDP低于10W

H：标准电压高性能移动版

K：不锁倍频，增加了超频能力，可超频

X：酷睿*高级别的系列，总之就是性能很强悍

Q：4核处理器的意思

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