移动处理器基本采用BGA封装,是焊接在主板上的
M:移动版是标准电压,TDP大于30W
U:代表超低功耗CPU(低点压移动版)TDP为15W
Y:极低功耗处理器(超低电压移动版)TDP低于10W
H:标准电压高性能移动版
K:不锁倍频,增加了超频能力,可超频
X:酷睿*高级别的系列,总之就是性能很强悍
Q:4核处理器的意思
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移动处理器基本采用BGA封装,是焊接在主板上的
M:移动版是标准电压,TDP大于30W
U:代表超低功耗CPU(低点压移动版)TDP为15W
Y:极低功耗处理器(超低电压移动版)TDP低于10W
H:标准电压高性能移动版
K:不锁倍频,增加了超频能力,可超频
X:酷睿*高级别的系列,总之就是性能很强悍
Q:4核处理器的意思